Мощная термовоздушная паяльная станция Актаком ASE-4506

Среди ручного профессионального инструмента для монтажа и демонтажа SMD элементов важное место занимают паяльные станции с использованием бесконтактного метода при помощи горячего воздуха.
Принципиальной особенностью таких паяльных станций является широкий модельный ряд сменных наконечников, конструкция, которых соответствует всем типам и типоразмерам корпусов, применяемых для современных микросхем: QFP, SOP, PLCC, BGA и т.д. Эти наконечники изготовлены из нержавеющей стали со строго выверенными размерами и конфигурацией расположения сопел-фильер. Такая конструкция сопел позволяет создать направленный поток горячего воздуха, который воздействует практически только на места пайки микросхем. Обеспечить эффективный монтаж и демонтаж SMD компонентов поможет новая термовоздушная паяльная станция Актаком ASE-4506.

Станция ASE-4506 является самой мощной термовоздушной паяльной станцией в ассортименте Актаком. При максимальной мощности 1200 Вт она способна обеспечить быстрый нагрев и охлаждение в широком диапазоне температур от 100 до 500 °С, а встроенный бесколлекторный компрессор обеспечивает производительность от 6 до 200 л/мин.

Среди основных особенностей новой термовоздушной паяльной станции Актаком ASE-4506 следует выделить:

• Высокая мощность и скорость работы
• Три ячейки памяти (температура + воздушный поток)
• Температурный сенсор на кончике жала обеспечивает точное поддержание температуры пайки
• Функция защиты паролем
• Автоматическая система охлаждения
• Автоматический переход в режим сна с заданием параметров этого режима
• Электромагнитный переключатель позволяет работать в режиме реального времени
• Использование для бессвинцовой пайки
• Регулировка потока воздуха
• Кнопочное управление установкой температуры и воздушным потоком
• Цифровая индикация температуры

С термовоздушной паяльной станцией Актаком ASE-4506 совместимы наконечники серии NK, которые предназначены для работы корпусами микросхем типа QFP, BQFP, SOJ, TSOJ, PLCC, BGA, SIP, SOP, CHIP.