Новая линейка прожекторов GLANZEN на платформе SIP

Вы здесь

Технологии не стоят на месте. Тенденции развития рынка светодиодного освещения диктуют необходимость значительного сокращения габаритов, веса и повышения качества современных осветительных устройств.

Так, производство новых переносных cветодиодных прожекторов GLANZEN построено на технологии SIP (System-in-Package).

System-in-Package является наиболее прогрессивной архитектурой построения светодиодных матриц, постепенно заменяя COB (Chip-On-Board) и SMD (Surface Mounted Device).

 

В чем отличие?

Если использовать традиционный подход (SMD), то потребуется плата, площадью в несколько раз большей, чем площадь интегрированных светодиодных матриц. Технология SMD или Surface Mounted Device подразумевает установку светодиодных чипов, упакованных в индивидуальные корпуса и залитые люминофором, на поверхность платы с помощью пайки, что является первым поколением технологии светодиодного освещения.

 

 

SMD-матрица Драйвер для SMD-матрицы

 

 

 

Chip-On-Board (COB) считается уже вторым поколением технологии. Суть COB заключается в размещении на единой теплоотводящей подложке всех светодиодных кристаллов без корпусов, а также последующей заливки всей подложки с кристаллами люминофором. Благодаря этому, значительно снижается стоимость матрицы светодиодов, улучшается теплоотвод от кристаллов, а также уменьшаются вес и габариты модуля.

 

 

COB-матрица Драйвер для COB-матрицы

 

 

System-in-Package (SIP) — последнее поколение светодиодных матриц. Эта технология предлагает повышение надежности и эффективности светодиодного модуля, при значительном уменьшении габаритов и веса, что обуславливается размещением всех электрических цепей на единой теплоотводящей подложке, алюминиевой или керамической.

 

Чем SIP отличается от COB?

В первом случае в одном корпусе объединяется несколько светодиодных кристаллов на теплоотводящей подложке, а во втором — к светодиодным кристаллам добавляются системы питания, контроля и защиты.

Преимущества решений на основе применения технологии SIP заключаются в минимально возможном конструктивном формате, минимально возможном весе, а также наименьшей зависимости качества готового изделия от дефектов монтажа на всех этапах изготовления изделия.

SIP-платформа позволяет отказаться от применения в прожекторе отдельного источника питания. Всё, что необходимо для работы прожектора, оказывается внутри единого чипа, на который просто подается питающее напряжение.

Благодаря внедрению новейших технологий, прожектора GLANZEN стали не только удобнее и практичнее в использовании, но и увеличили свою производительность, качество и срок службы.
Преимущества нового переносного светодиодного прожектора:

  • Собственное производство в России;
  • Повышенная прочность, безопасность и термостойкость стекла;
  • Защита металла за счёт технологии порошковой окраски;
  • Cтепень защиты от влаги и пыли — IP65;
  • Лаконичный дизайн;
  • Высокое качество по доступной цене.

Новости

31.01.2020
Phoenix Contact представляет новую линейку преобразователей, которые... Подробнее
16.12.2019
В серии источников питания QUINT4 мощностью 960 Вт появилась... Подробнее
12.12.2019
С 10 декабря 2019 года компания «ОВЕН» открыла продажи первого... Подробнее

Заказать обратный звонок

Нажимая на кнопку вы даете согласие на обработку персональных данных

Корзина

Корзина
1